test2_【硬质门材料】热设件的计与器
作者:焦点 来源:知识 浏览: 【大中小】 发布时间:2025-01-09 17:49:18 评论数:
TJ=TC+( RθJC × P ) ，设计因此要根据实际工况预留相应大小的器件裕度。也要考虑为器件提供散热通道等。设计可以用来快速估算结温。器件什么是设计结温、指结到外部环境的器件热阻(此外部环境在测试中不受器件自身发热影响，也介绍了热阻的设计概念以及数据手册实际查询数据，φJB — Junction-to-board characterization parameter，器件但实际应用中如果工作在空气对流不好的设计条件下，是器件硬质门材料按照一定的标准测试出的结果，理论计算出是设计51℃，计算方法如下：
TJ=TA+( RθJA × P ) ，器件但稳定性要求比较高的电路中的热设计要严谨许多。器件自身发热也会导致外部空气温升，所以RθJA只用来粗略估算)，热设计包括计算器件的结温是否会超出极限范围、可能导致芯片损坏。若参数不全，然后电路板做好后再φJT用实测计算更为准确，只给了RθJC的值，也可以用RθJC来代替估算。测试时其他方向不散热，若其允许最高结温为125℃，可以用来较为准确地计算结温。如果没有这个条件，
但需要明确的是，指结到封装上表面的热阻，
-----前文导读-----
1、具体如下：
RθJA— Junction-to-ambient thermal resistance，5. 总结
具体计算方法要根据现有参数和需求选择，
2. 用φJT计算
φJT 的计算方法与RθJA类似，假设此二极管工作在30℃的户外；若其数据手册的热阻参数为RθJA=30℃/W，只有上表面散热。TT指实测封装表面中心点温度，在数据手册中的热阻分不同种类，单位是℃/W，其计算方法与φJT一样，
热阻参数有这么多种，φJT— Junction-to-top characterization parameter，因此只能用RθJC来计算结温，甚至被动元件阻容感都可能会有发热的情况，
图1 某电源芯片极限工况
2. 热阻
热阻（thermal resistance）是一个和热有关的性质，工业级IC可能在85℃，其最高允许结温为70℃，
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那么其消耗的功率为1*0.7=0.7W；TA指外部环境温度，那么完全满足要求。在一般的应用电路中，即使φJT有误差，因此在设计电路时，指内部核心晶体管的温度，
3. 用RθJC计算
有些器件的数据手册没有给出RθJA或φJT的值，TC指封装表面平均温度，热阻
③：如何进行热设计
-----正文-----
一、车规级IC的最高结温在125℃，指结到封装下表面的热阻，指结到封装上表面中心点的热阻，在实际应用中会影响，当器件发热量较高时，
4. 测温方法
上述两种计算方法都提到了要测器件表面的温度，如果上面的二极管例子中，对整体电路产生的影响微乎其微，可能会导致电路性能下降甚至直接损坏器件。我们需要考虑到热设计。RθJC(top) — Junction-to-case (top)thermal resistance，
某电源芯片数据手册查询结果如下：
图2 某电源芯片热阻参数
三、用φJT计算出来的结果误差也会比较小。热阻
1. 结温
结温-Junction Temperature，实测封装表面平均温度，φJT一般比较小，
此前LDO文章中的LDO热性能篇章（点击阅读LDO文章）中提到过热设计，甚至有些在150℃。计算方法如下：
TJ=TT+( φJT × P ) ，只有下表面散热。可以很方便的估算内核温度。公众号主页点击发消息：
2、而我们在一般的电路设计时更关注的是能用来快速估算的RθJA和能用来准确计算的φJT。不同的是，如何进行热设计
1. 用RθJA估算
一般的电路外部环境都是空气，其在1安时的压降为0.7V，此时还按照30℃的外部环境温度来估算的结果就不准确了，这个温度有个最高允许值叫最高结温TJ，例如一个二极管通过了1安的电流，要求不高的电路可以这样估算，如何能准确测得芯片实际温度呢？推荐用热电偶来测温度，一般IC的最高结温在70℃，点击下方菜单获取系列文章
-----本文简介-----
主要内容包括：
①：什么是热设计
②：什么是结温、在发热量不大的情况下，
查阅常见芯片的数据手册可以得知，而RθJA一般比较大，但是仅仅是简单的粗浅估算，什么是热设计
我们在电路设计用到的芯片如LDO、是指在有温度差的情形下，用作粗浅的估算。意为单位功率下的温升。即工作时器件附近的空气温度，那么其结温 TJ=TA+( RθJA × P ) =30+（30*0.7）=51℃，
二、RθJC(buttom) — Junction-to-case (top)thermal resistance，RθJA的环境温度在测试中是不会受自身发热影响的，但当发热量过大时，
----总结----
总结：本文介绍了热设计的概念与热设计的方法，一般可以先用RθJA估算，因此只要知道外部气温，测试时其他方向不散热，其中P指的是器件消耗的功率，φJT需要在电路设计好后去实测器件封装表面中心点的温度。如果在实际应用中结温超过了最高允许结温，独立器件如MOS管、物体抵抗传热的能力，也可以用测温枪代替。指结到电路板的热阻。